教育背景

2003 – 2007年，哈尔滨理工大学，材料成型及控制工程，学士

2007 – 2013年，中国科学院大学（中国科学院金属研究所培养），材料学，工学博士（硕博连读）

工作履历

2013 – 2016年，中国科学院金属研究所 助理研究员

2016 – 2019年，大阪大学产业科学研究所，研究员、助理教授

2019年至今，raybet电竞下载材料学院，副教授，博导

学术兼职

Rare Metals青年编委

中国机械工程学会焊接分会 专业委员 

主讲课程

材料科学基础

现代材料分析技术

现代材料分析技术实验

相图与结构分析

科研工作

【研究方向】

[1]先进电子封装互连与异质异构集成

[2] 高功率电子互连材料、技术与器件

[3]电子封装可靠性与寿命评估

[4]电镀材料与先进铜基功能材料制备

[5]红外透明光学窗口材料与技术

[6]材料微观结构的透射电子显微学

【科研表现】

长期利用透射电子显微学围绕微电子封装材料、界面、焊点、器件即可靠性开展研究。在包括Acta. Mater.等杂志发表论文60 余篇；获授权专利8项；作会议邀请报告10余次；相关成果在电子封装材料领域产生一定的学术与应用影响，其中焊膏研究成果在2025年12月18日CCTV2《经济半小时》栏目（启航！2026：新赛道“领跑”主题 https://tv.cctv.com/2025/12/18/VIDELFMHOYsnYUDWuq5w2oKI251218.shtml ）作为“创新驱动培育新质生产力”的典型科研案例进行报道，体现了团队研究成果的工程应用潜力。

【主要论著】

[1] Liu J, Mao H, Yan M, Huang S, Li M, Ding Z, Yang H*, Li C-F*. Sintering kinetics of silver joints: a semi-quantitative approach to predicting temperature-time sintering profiles. J Mater Sci: Mater Electron. 2026;37:1168.
[2] Li M, Huang S, Ding Z, Zhang C, Li C-F*. A comparative study on the effect of SiC nanowires in stabilizing sintered Ag joints during long-term aging in air and vacuum. Vacuum 2026;250:115314.
[3] Li M, Huang S, Ding Z, Liu J, Li C-F*. Grain refinement and pinning effect by SiC nanowires enhance the thermal reliability of sintered Ag joints for power electronics. J Mater Res Technol, 2026;41:7602.
[4] Huang S, Li M, Ding Z, Liu J, Zhang C, Dong T, Zhang Y, Li C-F*. In-situ reduction enabled anti-oxidation sintering of copper paste in air for power module packaging. Mater. Charact. 2026;235:116325.
[5] Huang S, Li M, Chen Z, Yan L, Liu J, Li C-F*. Long-time stable copper paste with self-reducibility as a die-attach material for power electronics. J Mater Sci: Mater Electron. 2025;36:1157.
[6] Li M, Huang S, Ding Z, Li C-F*. Research Progress on Sintered Micro-silver Paste for Power Electronic Packaging. J. Electron. Mater. 2025;54:6054.
[7] 高子泓 刘, 李财富. 面向PCB应用的超薄铜箔电镀制备研究进展. 电子与封装 2025;25:50104.
[8] Li M, Huang S, Chen Z, Liu J, Yan L, Li C-F*. Silicon carbide nanowire-reinforced micro-Ag joint based on pinning effect for power electronics packaging. Materials & Design 2024;247:113364.
[9] Zhang B, Chen C*, Sekiguchi T, Liu Y, Li C-F*. Suganuma K. Development of anti-oxidation Ag salt paste for large-area (35 × 35 mm2) Cu-Cu bonding with ultra-high bonding strength. J. Mater. Sci. Technol. 2022;113:261.
[10] Wang B, Zhang Q, He J, Huang F, Li C-F*, Wang M*, Co-catalyst-free large ZnO single crystal for high-efficiency piezocatalytic hydrogen evolution from pure water. Journal of Energy Chemistry 2022;65:304.
[11] Luo R, Yu X,Wu Z, Zhang H, Liu Z.Q, Suganuma K, Li C-F*, Long-time reliable direct bonding of silver flake paste on Al substrate for power electronic die-attachment. Materials Letters: X 2022:100124.
[12] Liu F, Tong Y, Li C-F*, Liu X*, One-Dimensional Conjugated Carbon Nitrides: Synthesis and Structure Determination by HRTEM and Solid-State NMR. The Journal of Physical Chemistry Letters 2021:10359.
[13] Li C-F*; Li W, Zhang H, Jiu J, Yang Y, Li L, Gao Y, Liu Z-Q, Suganuma K, Highly Conductive Ag Paste for Recoverable Wiring and Reliable Bonding Used in Stretchable Electronics. ACS Appl. Mater. Interfaces 2019;11:3231.
[14] Yeom J, Nagao S, Chen C, Sugahara T, Zhang H, Choe C, Li C-F*, Suganuma, K.;Ag particles for sinter bonding: Flakes or spheres? Appl. Phys. Lett. 2019;114:253103.
[15] Yeom J.; Zhang H.; Li C-F*, Suganuma K.; Fast and low-temperature sintering of Ag paste due to nanoparticles formed in situ. J Mater Sci: Mater Electron, 2019; 30:18080.
[16] Yeom J*, Zhang Z, Li C-F*, Suganuma K, Effect of polyol synthesis on sintering of microsized Ag particles. Microelectronics Reliability, 2019;100-101:113340.
[17] Zhang B*, Li W, Yang Y, Chen C, Li C-F*, Suganuma K. Fully embedded CuNWs/PDMS conductor with high oxidation resistance and high conductivity for stretchable electronics. Journal of Materials Science 2019;54:6381.
[18] Zhang B*, Li W, Jiu J, Yang Y, Jing J, Suganuma K, Li C-F*. Large-Scale and Galvanic Replacement Free Synthesis of Cu@Ag Core-Shell Nanowires for Flexible Electronics. Inorg. Chem. 2019;58:3374.
[19] Li, W.L.*; Yang, Y.; Zhang, B.W.; Li, L.Y.; Liu, G.M.; Li C-F*, Jiu J.T.*; Suganuma, K.; Three-Dimensional Stretchable and Transparent Conductors with Controllable Strain-Distribution Based on Template-Assisted Transfer Printing. ACS Appl. Mater. Interfaces 2019;11:2140.

【主持科研项目】

主持国家自然科学基金、军委装备发展部“慧眼行动”、解放军部队、日本田中贵金属纪念财团、raybet电竞下载、企业横向研发等基金项目10余项。

奖励与荣誉

2013年，中国科学院金属研究所，师昌绪奖学金

2018年，日本田中贵金属纪念财团，贵金属应用相关奖励

2021年，获深圳市海外高层次人才

2022年，获得中国留日同学会“优秀青年研究者奖”